炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高,波峰焊炉后AOI,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,波峰焊炉后AOI检测设备,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。
AOI的检测过程
1)AOI对光源变化的智能控制
(1)人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断,反射量多为亮,波峰焊炉后检测,反射量少为暗。
(2)AOI通过人工光源LED灯光代替自然光,光学透镜和CCD代替人眼,把从光源反射回来的量与已经编好程序的标准进行比较、分析和判断。
(3)对AOI来说,灯光是认识髟MA73-(TW)像的关键因素,但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素的影响,不能维持不变的光源,需要通过“自动跟踪”灯光“透过率”对灯光变化进行智能控制。
波峰焊炉后AOI设备
硬件名称 | 品牌 | 产地 | 备注 |
相机 | BASLER | 德国 | 500万 CCD |
镜头 | FUJINON富士能 | 日本 | 工业镜头 |
光源 | 孚根 | 上海 | 高亮,多角度RGB光源 |
伺服马达 | 三菱 | 日本 | |
步进电机 | 鸣志 | 上海 | |
丝杆 | 上银 | 台湾 | 研磨丝杆模组 |
PLC | OMRON | 日本 | |
工控机 | 研华 | 台湾 | I7工控机 |
联轴器 | 三木 | 日本 | |
传感器 | SICK | 德国 | |
运动控制卡 | 固高 | 深圳 | |
控制软件 | VS | 上海 | 自主研发 |